美国失算了?中芯国际“换道”反制,“美芯阵营”始料未及!
美国在芯片这事上动手是2018年的事。
他们扔出各种禁令和实体清单,目标很明确,就是中国企业。
中芯国际被盯得特别紧。
美国想靠封锁高端芯片技术来卡脖子,不让中国追上来。
结果事情没按他们想的走。
中芯国际换了个方向,集中搞28纳米这种成熟工艺。
这个转变让美国那边有点懵。
他们可能没想到低端市场也能成战场。
现在中国在遗留芯片上占了优势,美芯阵营开始坐不住了。
我猜他们原本觉得只要锁死高端就万事大吉。
2018年春天,中芯国际从荷兰阿斯麦订了台极紫外光刻机。
那机器要1.2亿美元。
他们本来打算用它来攻关7纳米工艺。
阿斯麦当时公开说过,这笔交易符合规定,荷兰政府也给了出口许可。
但美国不答应。
从18年底开始,他们不断向荷兰施压。
到2020年初,那台机器终究是没运过来。
订单就这么黄了。
这事挺有意思的。
你想啊,那么大一机器,说没就没了。
现在回头看,那台没到货的光刻机反而促成了另一个结果。
中芯国际在成熟工艺上找到了自己的路。
美国那边的反应,怎么说呢,像是只顾着防高处,没留意脚下。
中芯国际有过一次机会
梁孟松从三星和台积电过来 帮他们在2019年解决了14纳米的问题
那台关键设备要是能到货 局面可能完全不同
美国在2020年12月把中芯国际列入实体清单
10纳米以下的设备和技术都被切断了
这个时间点选得很准
美芯阵营已经形成 美国带着日本荷兰台湾韩国这些地方 控制了设备出口
台积电三星英特尔总能优先拿到阿斯麦的极紫外光刻机
全球就那么一百四十多台 基本都在他们手里
中国企业只能看着
中芯国际换了个方向
他们转向28纳米及以上的成熟工艺
全球芯片市场八成以上的需求都在这些节点上
汽车电子 电源管理 传感器 这些东西不需要最先进的制程
但需求量很大
从2021年开始 中芯投入近1800亿元
在北京上海深圳天津建了四座28纳米工厂
这些工厂在2023年陆续投产
北京厂做逻辑芯片 上海扩建老生产线 深圳负责电源管理 天津专攻传感器
现在他们的产能翻了一倍
订单一直没断过
美国那边的算盘落空了。
他们以为掐住极紫外光刻机就能锁死中芯国际。
没想到中芯在2018年就从阿斯麦囤积了大量深紫外设备。
等美国想对深紫外下手时,生产线上已经堆满了存货。
那些机器昼夜不停地运转着。
2024年财报显示营收突破80亿美元,同比增幅接近三成。
毛利率保持在18%这条线上。
净利润数字也相当扎实。
今年上半年收入继续攀升,达到44亿多美元。
增长主要来自成熟制程的贡献。
现在全球成熟节点产能里,中国厂商占到了四分之一份额。
中芯和华虹这些企业的市场存在感越来越强。
美系芯片阵营意识到问题时已经慢了半拍。
台积电南京厂最初做16纳米产线。
2021年后才开始转向28纳米扩产。
这个转型速度确实不太够看。
应该说完全跟不上中芯的节奏。
今年九月美国又出了新规。
台积电南京厂的豁免期年底就要到期。
之后每批设备都要单独申请出口许可。
这种审批流程就像给生产线套上了缰绳。
台积电官方表态说短期可能受影响,长期损失可控。
但这种场面话听听就好。
三星和其他韩国企业同样被波及。
他们的快速通关待遇在今年底也会取消。
所有运往中国的芯片设备都要经历漫长的审批。
这些限制反而给中芯创造了更多机会。
现在回头看那个囤货决定,简直像未卜先知。
国家集成电路产业投资基金三期在去年五月成立,三千四百多亿的注册资本比前两期加起来还多。这笔钱主要流向半导体制造环节,中芯这类企业能借此补上短板。今年这笔基金开始实际投放,重点支持设备国产化。
美国那边的情况不太一样。
他们的芯片法案在2022年就宣布投入五百三十亿美元。但到今年实际落地的项目没几个。英特尔拿到八十五亿补贴,工厂建设进度却一直拖着。全球半导体资本支出里中国占到百分之二十八,美国才刚刚起步。
美国可能没算准中国转向成熟制程的决心。
他们以为只要封锁高端芯片就行。结果中国在传统制程领域大幅扩张。今年全球成熟产能预计增长百分之六,主要推动力来自中国。原本想垄断市场的美国芯片联盟,现在要面对中国产品的低价竞争。
中芯国际正在通过降价争取订单。
MCU和电源管理芯片这些领域,台积电这样的企业压力不小。价格战从来都不是什么体面的事,但确实有效。
联盟内部也开始出现裂痕。
日本和荷兰最初加入时就不太情愿。今年美国进一步限制深紫外光刻机出口,阿斯麦的销售额直接受到影响。他们私下里的抱怨声越来越明显。
韩国企业也在叫苦。
芯片出口原本大部分依赖中国市场,现在豁免期结束,生意确实难做。这个局面让人想起某些贸易纠纷的经典模式。
美国自己的芯片行业同样受到冲击。
今年二月,应用材料和泛林这些公司公开表示,出口管制让他们丢失市场份额。中国本土供应商正在快速填补空缺。长期来看,美国在全球芯片市场的份额可能会持续萎缩。
这种局面不是突然出现的。
更像是某种必然的发展轨迹。
芯片战打到今天,局面有点意思了
美国原本握着好牌
可惜总在关键时刻打错
二二年那轮出口管制想锁死中国AI
结果人家用成熟设备堆出了算力
华为和中芯国际甚至搞出了三纳米设计
听说二五年末就能量产
这事比预想的快
全球半导体市场明年要涨百分之十五
中国是主要推手
八英寸和十二英寸厂开工率从七成提到七成五
这个数字还在往上走
美国打算加关税
明年五月可能对半导体收百分之二十五的税
但报告说第一年美国经济会缩水零点一八
代价有点大
中芯的反击不止在建厂
高端领域他们也没松手
用深紫外光刻做五纳米芯片
良率确实不高
但每一步都踩得很实
国家基金在背后撑着
钱流向设备和人才
半导体自给率慢慢往上爬
台积电在全球扩张
可中国市场它丢不掉
南京厂明年要是出点状况
整个供应链都得重新摆
日本计划建四座新厂
南韩只建一座
步子迈得不太齐
事情远没有结束
美国还在试图维持它的地位
但赛道已经变了
成熟制程芯片成了新的争夺点
中芯国际去年是全球第五大代工厂
他们计划今年产能再翻一番
营收增长目标比行业平均水平高出不少
这不是随便说说的数字
联盟内部其实问题很多
美国显得特别积极
其他人却在承担损失
或者说他们以为自己能承担
芯片产业从来都是全球化的
没有哪个环节能完全独立
美国如果继续这样下去
可能会遇到更大的麻烦
中国这边选择了不同的路径
在成熟制程上先站稳
高端领域慢慢来
这场竞争还要持续好几年
现在说结果还太早